Thứ Ba, ngày 26/08/2008, 07:10

Tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel (IDF) diễn ra tuần qua tại San Francisco (Mỹ), hãng sản xuất chip số một thế giới đã công bố những định hướng phát triển theo kiến trúc vi xử lý với khả năng tiết kiệm điện và hiệu suất hoạt động cao hơn.

Trong những tính năng mới của các chip thế hệ tiếp theo sẽ bao gồm chế độ Turbo, có vai trò chuyển vi xử lý thành một thiết bị mạnh mẽ hơn mà không gặp vấn đề tỏa nhiệt. Nổi bật trong số sản phẩm mới là Calpella, được Tổng giám đốc mảng di động David Perlmutter của Intel mô tả là “sẽ tái định nghĩa phương thức sử dụng máy tính khi di chuyển, mang đến trải nghiệm hình ảnh đáng kinh ngạc, khả năng bảo mật và quản lý tốt hơn”. Theo Perlmutter, Calpella được tăng cường khả năng quản lý điện năng đột phá dành cho máy tính xách tay mà không phải hy sinh bất cứ tính năng gì khác.

Tiếp theo việc ra mắt công nghệ vi xử lý Centrino 2 dành cho máy tính xách tay vào tháng 7, Intel vừa cho ra mắt chip bốn nhân tập trung cho thị trường di động đầu tiên của họ là Intel Core 2 Extreme với mức sử dụng điện chỉ 45 watt.

Trong những tiêu điểm về công nghệ di động sắp có mặt trên thị trường vào cuối năm nay của Intel còn có ổ cứng thể rắn SSD SATA tiêu thụ ít điện, chống va đập tốt và độ ổn định cao. Bên cạnh đó là giải pháp chống trộm Intel Anti-Theft, tích hợp các cơ chế phản ứng và phát hiện thông minh ngay tại phần cứng, cho phép ngừng hoạt động thiết bị hoặc ngăn chặn khả năng tiếp cận dữ liệu trong trường hợp bị mất.

Ở mảng chip dành cho máy tính để bàn, những sản phẩm đầu tiên thuộc thế hệ mới sẽ mang nhãn hiệu Intel Core i7, trong khi vi xử lý đời đầu dành cho máy chủ tiết kiệm điện năng sẽ mang tên mã Nehalem-EP. Intel còn đang lên kế hoạch sản xuất một sản phẩm bổ trợ server thứ hai, được thiết kế cho thị trường máy chủ với khả năng mở rộng cao là Nehalem-EX, bên cạnh các phiên bản dành cho máy khách để bàn Havendale và Lynnfield và di động Auburndale và Clarkdale trong nửa cuối năm 2009.

Những chip đầu tiên dùng vi kiến trúc Core thế hệ tiếp theo sẽ được tích hợp công nghệ siêu phân luồng HyperThreading, mang lại khả năng xử lý tới 8 luồng dữ liệu trên 4 lõi nhờ liên kết QuickPath - một công nghệ kết nối các vi xử lý, chipset và bộ nhớ lại với nhau, nâng băng thông bộ nhớ cao hơn đến 3 lần so với kiến trúc Core thế hệ trước đó.

Chip Intel Xeon X7460 mới với 6 nhân xử lý và bộ nhớ đệm L3 dung lượng 16 MB dành cho máy chủ, cũng sắp ra mắt vào tháng 9, dự kiến sẽ phá vỡ nhiều kỷ lục thế giới về hiệu suất hoạt động.

Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc bộ phận doanh nghiệp số của Intel Pat Gelsinger cho biết các thiết kế chip dựa trên kiến trúc Intel (IA) đa nhân với tên mã là Larrabee dự kiến sẽ xuất hiện trong năm 2009 hoặc 2010. Thương phẩm đầu tiên dựa trên Larrabee sẽ hướng đến thị trường đồ họa máy tính cá nhân, hỗ trợ DirectX và OpenGL, chạy các ứng dụng và game phổ biến hiện nay. Larrabee được kỳ vọng sẽ khởi xướng một nỗ lực trong toàn ngành công nghiệp phần cứng, nhằm tạo ra và tối ưu hoá phần mềm cho hàng chục, hàng trăm và hàng nghìn nhân xử lý, nâng cao thêm sức mạnh cho các hệ thống máy tính tương lai.

Cũng tại diễn đàn IDF tuần qua, Intel nêu ra tầm nhìn về một làn sóng mới gọi là "Internet nhúng". Họ nhận định rằng những thị trường đang phát triển trong lĩnh vực điện toán nhúng (embeded) - như mạng IP và bảo mật, quan sát bằng video, y tế, thông tin giải trí trong xe hơi và tự động hoá trong gia đình - có thể hưởng lợi lớn từ khả năng kết nối Internet liên tục này. Ông Pat Gelsinger dự đoán sẽ có 15 tỷ thiết bị được kết nối nhờ sự gia tăng nhanh chóng của làn sóng Internet nhúng này.

Trong khi đó, theo Tổng giám đốc mảng di động David Perlmutter, kết nối WiMAX 4G đang phát triển nhanh trên toàn thế giới. Tại Mỹ, hãng Sprint XOHM dự kiến sẽ bắt đầu mạng bao trùm toàn thành phố đầu tiên của họ ở Baltimore vào tháng 9. Trên phạm vi toàn cầu, hơn 400 dự án thử nghiệm và các mạng WiMAX thương mại cũng đang góp phần mở rộng sự phong phú của kết nối di động. Perlmutter còn cho biết hãng máy tính Dell cùng với một số nhà sản xuất khác như Acer, Asus, Lenovo, Panasonic và Toshiba đã chính thức cam kết sẽ tích hợp module hệ thống kết nối không dây Intel WiMAX/WiFi Link 5050 Series vào các dòng laptop trong tương lai.

- Ổ SSD với tốc độ ghi 70 MB/giây

- Tháng 9: Sẽ có Intel Atom mới